[实用新型]一种功率管有效
| 申请号： | 201820813880.8 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN208157417U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 李增珍 | 申请（专利权）人： | 杭州玄冰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶体管结构技术领域，具体涉及一种功率管封装结构。其包括覆铜绝缘板，半导体芯片，接线端子，覆铜绝缘板通过焊层焊接在基板上，其特征在于基板中设置有流道。本实用新型通过直接在功率管的基板上设置流道，避免了客户应用中的接触热阻，增加了功率管的应用温度范围。 | ||
| 搜索关键词： | 功率管 基板 本实用新型 覆铜绝缘板 流道 半导体芯片 晶体管结构 封装结构 接触热阻 接线端子 客户应用 焊层 焊接 应用 | ||
【主权项】：
1.一种功率管，包含覆铜绝缘板（1），其两侧有铜层（7），半导体芯片(2)通过焊层（6）焊接在覆铜绝缘板（1）的铜层（7）上，接线端子（3），覆铜绝缘板（1）通过焊层（6）焊接在基板（4）上，其特征在于基板（4）中设置有流道（5）。
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