[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201820815125.3 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN208540235U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 谢秀迪 | 申请（专利权）人： | 云科智能伺服控制技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 徐秋平 |
| 地址： | 200082 上海市杨浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种PCB板，包括：至少两个线路层，所述线路层的上下表面设置有阻焊油层，位于所述PCB板表面的线路层上设置有电子元器件；散热铜皮，设置所述电子元器件下方阻焊油层上。本实用新型的PCB板能够加速散热，快速降低PCB板局部温度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路层 电子元器件 油层 阻焊 本实用新型 散热铜皮 上下表面 散热 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，其特征在于：包括：至少两个线路层，所述线路层的上下表面设置有阻焊油层，位于所述PCB板表面的线路层上设置有电子元器件；散热铜皮，设置所述电子元器件下方阻焊油层上。
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