[实用新型]一种设备前端模块有效
| 申请号： | 201820817206.7 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN208240643U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈健健;姚立强;陆涛;田洪生;赵兵权 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;魏雪梅 |
| 地址： | 102209 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体领域，公开了一种设备前端模块，包括缓存腔室，所述缓存腔室包括第一传送机构和第二传送机构；所述缓存腔室的输入端与装载腔室的输出端连接，所述缓存腔室的输出端与卸载腔室的输入端连接；所述第二传送机构上放有装载有假晶圆的载体，用于将装有假晶圆的载体输送至卸载腔室；所述第一传送机构用于将从装载腔室的输出端输出的装有晶圆的载体输送至卸载腔室。本实用新型提供的设备前端模块在发生晶圆损坏或晶圆没有达到工艺要求等情况时，可以直接使用第二传送机构内的假晶圆，从而有效避免打断工艺生产的节拍，进而达到提高生产产量的目的，同时也减少了人工操作的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 传送机构 缓存腔 设备前端模块 卸载腔室 本实用新型 装载腔室 输出端 半导体领域 输出端连接 输入端连接 工艺生产 工艺要求 人工操作 输入端 节拍 打断 装载 输出 生产 | ||
【主权项】：
1.一种设备前端模块，其特征在于，包括：缓存腔室，所述缓存腔室包括第一传送机构和第二传送机构；所述缓存腔室的输入端与装载腔室的输出端连接，所述缓存腔室的输出端与卸载腔室的输入端连接；所述第二传送机构上放有装载有假晶圆的载体，用于将装有假晶圆的载体输送至卸载腔室；所述第一传送机构用于将从装载腔室的输出端输出的装有晶圆的载体输送至卸载腔室。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东泰高科装备科技（北京）有限公司，未经东泰高科装备科技（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820817206.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体芯片运输装置
- 下一篇：基板处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
