[实用新型]化学机械研磨后晶圆清洗设备有效
申请号: | 201820822785.4 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208336161U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 黄郡 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种化学机械研磨后晶圆清洗设备,包括清洗装置、电机扭矩量测模块、清洗控制模块及故障检测分类模块。本实用新型所提供的化学机械研磨后晶圆清洗设备通过故障检测分类模块收集清洗刷电机扭矩数据,动态调节清洗刷与晶圆表面的距离,减少了晶圆表面缺陷数,增加了清洗刷使用寿命,提高了良品率。 | ||
搜索关键词: | 化学机械研磨 晶圆清洗设备 故障检测分类 本实用新型 电机扭矩 晶圆表面 清洗刷 清洗控制模块 动态调节 量测模块 清洗装置 使用寿命 良品率 缺陷数 洗刷 | ||
【主权项】:
1.一种化学机械研磨后晶圆清洗设备,其特征在于,所述化学机械研磨后晶圆清洗设备包括:清洗装置、电机扭矩量测模块、清洗控制模块及故障检测分类模块;其中,所述清洗装置包括:清洗刷及与所述清洗刷相连接用以驱动所述清洗刷的清洗刷电机;用于获取所述清洗刷电机的清洗刷电机扭矩的所述电机扭矩量测模块,与所述清洗装置相连接;用于将所述电机扭矩量测模块量测得到的所述清洗刷电机扭矩与最佳清洗效果时段内所述清洗刷电机扭矩的变化范围进行对比,并根据对比结果及清洗参数与所述清洗刷电机扭矩的变化关系调节更新所述清洗参数的所述故障检测分类模块,与所述电机扭矩量测模块相连接;及,用于依据所述故障检测分类模块更新后的清洗参数控制所述清洗装置对晶圆进行清洗的所述清洗控制模块,与所述故障检测分类模块及所述清洗装置相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造