[实用新型]一种LED灯集成封装结构有效
| 申请号： | 201820826787.0 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208189630U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈庆美;何剑飞;熊继承 | 申请（专利权）人： | 福建鸿博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350008 福建省福州市仓*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装领域，公开了一种LED灯集成封装结构，包括多个LED正装芯片、支架、印刷电路及印刷电路电极片；所述支架位于最底层，所述LED正装芯片通过绝缘胶或者银胶固定在所述支架上，所述印刷电路覆盖在所述LED正装芯片上，并通过所述印刷电路电极片匹配连接所述多个LED正装芯片的电极。本实用新型为LED灯集成封装提供了一种高效、低成本的无线键合焊接结构，封装简单，且适合大规模集成封装，简化封装程序，提高封装效率，使用范围广泛，更容易满足现有LED芯片封装需求；降低LED生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路 正装芯片 支架 集成封装结构 本实用新型 电极片 封装 大规模集成 封装程序 封装效率 焊接结构 集成封装 匹配连接 电极 低成本 绝缘胶 最底层 键合 银胶 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯集成封装结构，其特征在于，所述封装结构包括多个LED正装芯片、支架、印刷电路及印刷电路电极片；所述支架位于最底层，所述LED正装芯片通过绝缘胶或者银胶固定在所述支架上，所述印刷电路覆盖在所述LED正装芯片上，并通过所述印刷电路电极片匹配连接所述多个LED正装芯片的电极。
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