[实用新型]一种串联结构宽带双频偶极子基站天线有效
| 申请号： | 201820835665.8 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208272130U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张金玲;朱雄志;郑占旗;崔彤 | 申请（专利权）人： | 北京邮电大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/28;H01Q19/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/378;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐宁;孙楠 |
| 地址： | 100872 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种串联结构宽带双频偶极子基站天线，其特征在于：包括介质基板、低频段寄生贴片、由上向下依次间隔设置在介质基板上的低频段带状振子、第一高频段带状阵子和第二高频段带状振子；其中，低频段带状振子、第一、第二高频段带状振子通过平行微带线串联连接，并通过设置在介质基板最下端的矩形微带实现同轴线馈电；低频段带状振子、第一、第二高频段带状振子采用对称双边结构，各带状阵子的两臂分别以各带状阵子的中心点为对称点分刻在介质基板两面，且位于介质基板两面的低频段带状振子均与第一、第二高频段带状振子处于平行微带线的两侧，第一、第二高频段带状振子处于平行微带线的同侧。本实用新型可以广泛应用于移动通信领域。 | ||
| 搜索关键词： | 振子 高频段 介质基板 低频段 微带线 平行 本实用新型 串联结构 基站天线 偶极子 宽带 双频 移动通信领域 寄生贴片 间隔设置 双边结构 由上向下 对称点 同轴线 中心点 馈电 两臂 同侧 微带 对称 应用 | ||
【主权项】：
1.一种串联结构宽带双频偶极子基站天线，其特征在于：其包括介质基板、低频段寄生贴片、低频段带状振子、第一高频段带状阵子和第二高频段带状振子；所述低频段寄生贴片、低频段带状振子、第一高频段带状阵子和第二高频段带状振子由上向下依次并排间隔设置在所述介质基板上，且所述低频段带状振子、第一高频段带状振子和第二高频段带状振子的中心点通过平行微带线串联连接，并通过设置在所述介质基板最下端的矩形微带实现同轴线馈电；所述低频段带状振子、第一高频段带状振子和第二高频段带状振子均采用对称双边结构，各带状阵子的两臂分别以各带状阵子的中心点为对称点分刻在所述介质基板两面，且位于所述介质基板任何一面的所述低频段带状振子均与所述第一、第二高频段带状振子处于所述平行微带线的两侧，所述第一、第二高频段带状振子处于所述平行微带线的同侧。
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