[实用新型]电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置有效
| 申请号： | 201820837818.2 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208300112U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈楠;陈孝培;陈华 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H04M1/02;H04N13/204;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板组件。电路板组件包括散热基板、发热元件、电路板、导热的补强板和导热元件。散热基板包括承载面和与承载面相背的连接面，承载面上形成有第一导电元件，连接面上形成有第二导电元件。发热元件设置在承载面上并与第一导电元件电连接。电路板设置在连接面上并与第二导电元件电连接，电路板开设有多个导热过孔。补强板设置在电路板的与连接面相背的表面。导热元件穿设在导热过孔并连接散热基板和补强板。本实用新型实施方式的电路板组件在电路板上开设导热过孔以使得导热元件穿设导热过孔将散热基板与补强板连接，从而将发热元件产生的热量传导疏散，散热效果好。本实用新型还公布了一种光电模组、深度相机和电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电路板 电路板组件 导电元件 散热基板 补强板 本实用新型 导热元件 发热元件 电子装置 光电模组 深度相机 电连接 承载 热量传导 散热效果 承载面 连接面 穿设 疏散 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：散热基板，所述散热基板包括承载面和与所述承载面相背的连接面，所述承载面上形成有第一导电元件，所述连接面上形成有第二导电元件；发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接；电路板，所述电路板设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接，所述电路板开设有多个导热过孔；导热的补强板，所述补强板设置在所述电路板的与连接面相背的表面；和导热元件，所述导热元件穿设在所述导热过孔并连接所述散热基板和所述补强板。
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