[实用新型]电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置有效

专利信息
申请号: 201820840260.3 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN208300114U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 陈楠;陈孝培;陈华 申请(专利权)人: 南昌欧菲生物识别技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H04M1/02;H04N13/204;H04N5/225
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 330013 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种电路板组件。电路板组件包括:散热基板、电路板和发热元件。所述散热基板包括承载面,所述承载面上形成有第一导电元件。所述电路板设置在所述散热基板上并与所述第一导电元件电连接。所述发热元件设置在所述承载面上并通过所述第一导电元件与所述电路板电连接。本实用新型实施方式的电路板组件通过将电路板和发热元件设置在散热基板的承载面上,且在散热基板上设置第一导电元件且与电路板电连接,使得散热效果强的散热基板成为电路板的延伸,在发热元件产生热量后通过散热基板快速传导和疏散,散热效果好。本实用新型还公布了一种光电模组、深度相机和电子装置。
搜索关键词: 散热基板 电路板 电路板组件 导电元件 发热元件 本实用新型 电连接 电子装置 光电模组 散热效果 深度相机 承载 承载面 传导 疏散 延伸
【主权项】:
1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:散热基板,所述散热基板包括承载面,所述承载面上形成有第一导电元件;电路板,所述电路板设置在所述散热基板上并与所述第一导电元件电连接;及发热元件,所述发热元件设置在所述承载面上并通过所述第一导电元件与所述电路板电连接。
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