[实用新型]一种低空泡率预成型焊片有效
| 申请号： | 201820842281.9 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN208680800U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡航伟;杜昆;蔡烈松;陈明汉 | 申请（专利权）人： | 广州汉源新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02 |
| 代理公司： | 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件焊接用材料技术领域，具体提供了一种低空泡率预成型焊片。本实用新型的预成型焊片，所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔一定间距的突起部和/或间隔一定间距的凹陷部。本实用新型的预成型焊片，在焊接时，预热阶段有利于还原性气体或助焊剂顺着突起部和/或凹陷部形成的波纹的间隙进入要焊接的部位，从而更有效的还原焊片和被焊接面的氧化膜，而且有利于还原后产生的气体顺着突起部和/或凹陷部形成的波纹的间隙逸出。而焊片的波峰处或者凸起处，由于与元器件接触，会优先熔化，并逐渐往低处熔化推进直至焊料全部熔化，进一步促使焊接过程产生的气体得以逸出，从而达到降低焊接空泡率、提高焊接质量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 预成型焊片 熔化 本实用新型 凹陷部 突起部 焊片 波纹 逸出 还原 材料技术领域 焊料 还原性气体 电子器件 焊接过程 预热阶段 凸起处 氧化膜 助焊剂 波峰 元器件 低处 空泡 | ||
【主权项】：
1.一种低空泡率预成型焊片，其特征在于，所述预成型焊片是焊料内部附有金属或非金属网或丝的复合预成型焊片，或者是焊料基体内含有金属或非金属颗粒的复合预成型焊片；所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔的突起部和/或间隔的凹陷部；所述间隔的距离为：0.1‑100mm；所述低空泡率预成型焊片表面的最高点和最低点的距离为：0.005‑5mm。
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