[实用新型]一种用于BMS充放电电路的IC芯片及基于该IC芯片的BMS充放电电路有效
申请号: | 201820845724.X | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN208189587U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 周脉强;徐星德 | 申请(专利权)人: | 无锡工赢智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/48 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及BMS充放电电路技术领域,具体为一种用于BMS充放电电路的IC芯片,采用ES0P‑8封装形式,芯片外部具有8个引脚,内部封装有MOS管Q1和Q2、二极管D1和D2,Q1栅极作为第一引脚连接端,漏极作为第八引脚连接端,源极与D1的阳极连接且作为第二引脚连接端,D1的阴极作为第七引脚连接端,Q2的栅极作为第三引脚连接端,漏极与D1的阳极连接且作为第六引脚连接端,源极与D2的阳极连接且作为第四引脚连接端,D2的阴极作为第五引脚连接端;本案将2颗二极管和2颗MOS管集成在同一颗IC芯片里,替代传统的4个分立器件,降低了分立器件在应用电路的PCB占用面积,有利于应用电路的优化和布局。 | ||
搜索关键词: | 引脚 连接端 充放电电路 阳极连接 阴极 二极管 分立器件 应用电路 漏极 源极 本实用新型 封装形式 传统的 芯片 占用 替代 外部 优化 | ||
【主权项】:
1.一种用于BMS充放电电路的IC芯片,其特征在于:采用ES0P‑8封装形式,芯片外部具有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚,内部封装有MOS管Q1、MOS管Q2、二极管D1、二极管D2,所述MOS管Q1栅极作为第一引脚连接端,漏极作为第八引脚连接端,源极与二极管D1的阳极连接且作为第二引脚连接端,所述二极管D1的阴极作为第七引脚连接端,MOS管Q2的栅极作为第三引脚连接端,漏极与二极管D1的阳极连接且作为第六引脚连接端,源极与二极管D2的阳极连接且作为第四引脚连接端,所述二极管D2的阴极作为第五引脚连接端。
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