[实用新型]导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器有效
| 申请号： | 201820847764.8 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208383330U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 朱方跃;尹豪迈 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/16 | 分类号： | G01K1/16;G01K13/00;H01R13/66 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖;李强 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器。该导热件包括：导热部，所述导热部与温度传感器和被测体可接触地设置；和安装部，所述安装部将所述导热部连接至温度传感器地设置；所述导热部和所述安装部包围形成一确定的区域，用于容纳部分或全部温度传感器。本实用新型的导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器中，温度传感器与连接端子之间设置有导热件，在终锁位置，导热件与连接端子接触可将连接端子的热量传递给温度传感器，因此，温度传感器能够较快速地检测连接端子的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 导热件 导热 连接端子 温度传感器组件 连接器 次锁 本实用新型 热量传递 被测体 部包围 锁位置 容纳 检测 | ||
【主权项】：
1.一种用于在温度传感器和被测体之间导热的导热件，其特征在于，所述导热件包括：导热部，所述导热部与温度传感器和被测体可接触地设置；和安装部，所述安装部将所述导热部连接至温度传感器地设置；所述导热部和所述安装部包围形成一确定的区域，用于容纳部分或全部温度传感器。
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