[实用新型]具有最大可视角的吃锡凹槽的预成型导线架及其封装组件

摘要

一种具有最大可视角的吃锡凹槽的预成型导线架，包含预成型胶层及导线架。所述预成型胶层具有中心区、环围所述中心区的外围区、彼此反向的上表面及下表面，及多个自切割道的所述上表面朝向所述下表面方向凹陷的吃锡凹槽，其中，所述吃锡凹槽具有位于所述切割道的第一区，所述第一区具有最大的第一径宽。所述导线架具有多条嵌设于所述预成型胶层的引脚，每一条引脚具有连接分别自所述下表面露出的两个底面并朝向所述上表面方向凹陷的吃锡面，所述吃锡面与所述预成型胶层共同界定出其中一个吃锡凹槽并自所述吃锡凹槽对外裸露。此外，本实用新型还提供一种利用所述最大可视角的吃锡凹槽的预成型导线架封装而得的导线架封装组件。

主权项

1.一种具有最大可视角的吃锡凹槽的预成型导线架，其特征在于：包含：预成型胶层，于所述预成型胶层定义多条彼此纵横间隔交错排列的切割道，及多个由两两纵横相邻交错的切割道所定义出的芯片设置单元，其中，每一个芯片设置单元具有中心区、环围所述中心区的外围区，且所述预成型胶层具有彼此反向的上表面及下表面，及多个自所述切割道的所述下表面朝向所述上表面方向凹陷的吃锡凹槽，其中，每一个吃锡凹槽具有位于所述切割道的第一区，及分别位于所述第一区的两端并与相邻的所述外围区邻接的第二区，所述第一区具有第一径宽，所述第二区具有第二径宽，且所述第一径宽大于所述第二径宽；及导线架，具有多条嵌设于所述预成型胶层的引脚，每一条引脚具有自其中一个芯片设置单元的外围区经由相邻的切割道延伸至相邻的其中另一个芯片设置单元的外围区，并自所述上表面裸露且与所述上表面共平面的接线面，及两个分别自所述两个相邻的芯片设置单元的所述下表面裸露并与所述下表面共平面的底面，及连接所述两个底面并朝向所述上表面方向凹陷的吃锡面，所述吃锡面与所述预成型胶层共同界定出其中一个吃锡凹槽并自所述吃锡凹槽对外裸露。