[实用新型]一种LED外延芯片有效
| 申请号： | 201820850638.8 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN208637451U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 何苗;杨思攀;王润;赵韦人 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/24 | 分类号： | H01L33/24;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED外延芯片，该LED外延芯片中主要用于发光的功能层包括多个柱状的发光单元，在多个发光单元之间形成有空气间隙。当发光单元发射出光线时，该光线会在发光单元与空气间隙这两种界面之间发生散射效应，从而增加LED外延芯片的出光率；同时由于空气间隙的存在，发光单元所产生的热量会通过空气间隙极快的传递出LED外延芯片，从而增加LED外延芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光单元 空气间隙 本实用新型 散热效果 散射效应 出光率 功能层 柱状 发光 传递 发射 | ||
【主权项】：
1.一种LED外延芯片，其特征在于，所述LED外延芯片包括：相对设置的第一衬底和第二衬底；位于所述第一衬底朝向所述第二衬底一侧表面的过渡层；位于所述过渡层朝向所述第二衬底一侧表面的功能层；其中，所述功能层包括多个柱状的发光单元，多个所述发光单元之间形成有空气间隙；所述功能层朝向所述第二衬底一侧表面与所述第二衬底固定连接；与所述发光单元一端电连接的第一电极，与所述发光单元另一端电连接的第二电极。
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