[实用新型]电子装置的元器件及电子装置有效
| 申请号： | 201820851680.1 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN208387015U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 梁大定 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子装置的元器件及电子装置，元器件包括：元器件本体和引脚。引脚设在元器件本体上，引脚的第一端与元器件本体相连且引脚的第二端适于与电路板相连，在由引脚的第一端至引脚的第二端的方向上，引脚的横截面积逐渐增大。根据本实用新型的电子装置的元器件，可以将堆积在元器件本体和电路板之间的锡膏引导至引脚与电路板接触的焊接位置，避免堆积在元器件本体和电路板之间的锡膏顶起元器件本体而造成焊接浮高不良的问题；同时，可以起到将锡膏引导堆积在引脚的第二端与电路板的焊接位置，防止由于锡膏在焊接位置填充不足导致的外观焊接通孔的问题，提高元器件的焊接质量以及元器件与电路板之间连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 元器件本体 电路板 元器件 电子装置 锡膏 焊接位置 堆积 本实用新型 第一端 焊接 电路板接触 焊接通孔 填充不足 逐渐增大 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的元器件，其特征在于，包括：元器件本体；引脚，所述引脚设在所述元器件本体上，所述引脚的第一端与所述元器件本体相连且所述引脚的第二端适于与电路板相连，在由所述引脚的第一端至所述引脚的第二端的方向上，所述引脚的横截面积逐渐增大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司，未经OPPO广东移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820851680.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：表面贴装器件、电路板组件及电子装置
- 下一篇：一种仿贴片元件的插件支架结构
