[实用新型]一种PCB元器件安装结构有效

专利信息
申请号: 201820853525.3 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN208241985U 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 张力;姜海亮 申请(专利权)人: 南京典格通信科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 张苏沛
地址: 210009 江苏省南京市鼓楼*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种PCB元器件安装结构,包括相分离的PCB,元器件,连接件;所述PCB上设有贯通孔,所述贯通孔在所述PCB安装外侧面设有沉孔,所述沉孔由所述PCB外侧面表面向内侧面收缩或凹陷,所述沉孔大于所述贯通孔;所述PCB由硬质的构件构成;所述元器件对应所述PCB上所述贯通孔的位置对应设置安装孔,所述元器件设置在所述PCB的安装内侧面;所述连接件包括沉头部及圆柱部,所述沉头部直径大于所述圆柱部,不大于所述沉孔最大处的范围;所述圆柱部穿过所述贯通孔及所述安装孔将所述PCB、所述元器件固定连接。本实用新型的PCB元器件安装结构能够降低生产成本,减少PCB元器件安装的体积和重量。
搜索关键词: 贯通孔 沉孔 安装结构 圆柱部 元器件 本实用新型 安装孔 连接件 外侧面 元器件设置 侧面 相分离 最大处 凹陷 向内 硬质 收缩 穿过
【主权项】:
1.一种PCB元器件安装结构,其特征在于:包括相分离的PCB,元器件,连接件;所述PCB上设有贯通孔,所述贯通孔在所述PCB安装外侧面设有沉孔,所述沉孔由所述PCB外侧面表面向内侧面收缩或凹陷,所述沉孔大于所述贯通孔;所述PCB由硬质的构件构成;所述元器件对应所述PCB上所述贯通孔的位置对应设置安装孔,所述元器件设置在所述PCB的安装内侧面;所述连接件包括沉头部及圆柱部,所述沉头部直径大于所述圆柱部,不大于所述沉孔最大处的范围;所述圆柱部穿过所述贯通孔及所述安装孔将所述PCB、所述元器件固定连接。
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