[实用新型]一种散热复合线路板有效
| 申请号： | 201820853559.2 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208535937U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 罗运林 | 申请（专利权）人： | 惠州道和智能科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V29/508;H05K7/20;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热复合线路板，包括铝基板主体，所述铝基板主体上方设置有线路层，之间通过焊接层连接，所述线路层上表面设置有若干个芯片，所述线路层上表面覆盖有一层导热板，所述导热板上表面连接有导热绝缘层，所述芯片通过通孔贯穿于导热板至导热绝缘层上方，所述导热板内的中央部分在除通孔外的位置设置有若干个对称分布的相变晶体。在使用时，热源可以通过铝基板、导热绝缘层、导热板等多渠道进行散热，导热板内设置有若干个相变晶体，能够吸收内部热源热量，进一步促进内部热量的导出，降低了电路的热阻，使相关元件性能更稳定，另外，相变晶区的相变晶块具有吸热熔融，冷却结晶的特点，能够循环利用。 | ||
| 搜索关键词： | 导热板 导热绝缘层 铝基板 线路层 散热 上表面 通孔 芯片 导热板上表面 吸热 复合线路板 对称分布 冷却结晶 热源热量 循环利用 焊接层 热源 导出 晶块 热阻 熔融 电路 复合 贯穿 覆盖 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种散热复合线路板，包括铝基板主体(1)，其特征在于：所述铝基板主体(1)上方设置有线路层(3)，之间通过焊接层(2)连接，所述线路层(3)上表面设置有若干个芯片(31)，所述线路层(3)上表面覆盖有一层导热板(4)，所述导热板(4)上表面连接有导热绝缘层(5)，所述导热板(4)、导热绝缘层(5)均形成有若干个与芯片(31)的形状、位置相对应的通孔，所述芯片(31)通过通孔贯穿于导热板(4)至导热绝缘层(5)上方，所述导热板(4)内的中央部分在除通孔外的位置设置有若干个对称分布的相变晶体(51)。
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