[实用新型]一种手机主板用抗震型硅胶有效

专利信息
申请号: 201820856280.X 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN208445621U 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 徐旭 申请(专利权)人: 深圳市集电科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机主板用抗震型硅胶,包括手机主板本体,所述手机主板本体四周的侧面拐角处均设置有硅胶气囊,所述手机主板本体的背面上通过凹槽与凸起的配合设置有横减震垫,所述凹槽设置在手机主板本体的背面上,所述凸起设置在横减震垫的内侧面上,所述横减震垫的外侧面上设置有弹簧槽,所述弹簧槽内固定设置有减震弹簧,且所述弹簧槽四周的横减震垫上均匀设置有鼓包,所述手机主板本体的背面拐角处固定设置有第一阻尼器,所述手机主板本体的正面四周拐角处均设置有环形减震垫。本实用新型通过设置横减震垫、减震弹簧、竖减震垫、第一阻尼器和第二阻尼器,解决了传统的手机主板抗震性能差,固定不牢固容易移位的问题。
搜索关键词: 手机主板 减震垫 弹簧槽 拐角处 阻尼器 背面 本实用新型 减震弹簧 抗震型 硅胶 凹槽设置 固定设置 硅胶气囊 均匀设置 抗震性能 配合设置 凸起设置 传统的 内固定 移位 鼓包 凸起 侧面
【主权项】:
1.一种手机主板用抗震型硅胶,包括手机主板本体(1),其特征在于:所述手机主板本体(1)四周的侧面拐角处均设置有硅胶气囊(2),所述手机主板本体(1)的背面上通过凹槽(4)与凸起(5)的配合设置有横减震垫(3),所述凹槽(4)设置在手机主板本体(1)的背面上,所述凸起(5)设置在横减震垫(3)的内侧面上,所述横减震垫(3)的外侧面上设置有弹簧槽(6),所述弹簧槽(6)内固定设置有减震弹簧(7),且所述弹簧槽(6)四周的横减震垫(3)上均匀设置有鼓包(8),所述手机主板本体(1)的背面拐角处固定设置有第一阻尼器(10),所述手机主板本体(1)的正面四周拐角处均设置有环形减震垫(11),所述环形减震垫(11)亦通过凹槽(4)与凸起(5)的配合固定在手机主板本体(1)上,且所述环形减震垫(11)的内侧面上设置有弹性柱体(12),所述环形减震垫(11)的中心处设置有第二阻尼器(13)。
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