[实用新型]一种便于散热的埋入式功率器件结构有效
申请号: | 201820857712.9 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN208240657U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 宋关强;霍佳仁;梁万里 | 申请(专利权)人: | 无锡天芯互联科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;闫方圆 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于散热的埋入式功率器件结构,包括PCB基板,PCB基板的铜厚板上蚀刻形成有凹槽区域,凹槽区域设置有功率器件,功率器件与凹槽区域之间填充有填充部,功率器件上、下表面均通过盲孔与对应侧的焊盘相连接。本实用新型的便于散热的埋入式功率器件结构,采样埋入式涉及,并将功率器件上、下表面均通过盲孔与对应侧的焊盘相连接,便其上、下表面进行散热,大幅度增加功率器件的散热效果,从而保证功率器件运行的稳定性,结构巧妙,具有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 功率器件 埋入式 散热 功率器件结构 凹槽区域 下表面 本实用新型 焊盘 盲孔 填充 蚀刻 散热效果 采样 厚板 应用 保证 | ||
【主权项】:
1.一种便于散热的埋入式功率器件结构,其特征在于:包括PCB基板(1),所述PCB基板(1)的铜厚板(101)上蚀刻形成有凹槽区域(2),所述凹槽区域(2)设置有功率器件(3),所述功率器件(3)与凹槽区域(2)之间填充有填充部(4),所述功率器件(3)上、下表面均通过盲孔(5)与对应侧的焊盘(6)相连接。
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