[实用新型]一种毫米波大规模天线阵列有效

专利信息
申请号: 201820862975.9 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN208208989U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 隋秀丽;刘明;韩健;赵旭 申请(专利权)人: 天津中德应用技术大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 黄耀钧
地址: 300000 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型属于天线阵列泵配套技术领域,尤其涉及一种毫米波大规模天线阵列,所述口径阵列由纵向分布的串联微带天线子阵列组合而成,所述串联微带天线子阵列采用由串联的辐射贴片和馈电贴片的组成耦合馈电方式,所述馈电贴片包括工字型馈电单元,本实用新型解决了现有技术存在尚不能适用毫米波的大规模天线阵列的问题,具有既避免了大型并联馈电阵列馈电网络复杂的确定,又解决了串联馈电阵列带宽较窄的问题、展宽了子阵列的工作宽带、实现多波束或相控阵的功能的有益技术效果。
搜索关键词: 天线阵列 毫米波 子阵列 串联 本实用新型 馈电贴片 微带天线 耦合馈电方式 并联馈电 串联馈电 辐射贴片 工作宽带 技术效果 馈电单元 配套技术 阵列馈电 纵向分布 多波束 工字型 相控阵 带宽 口径 网络
【主权项】:
1.一种毫米波大规模天线阵列,其特征在于,包括口径阵列,所述口径阵列由纵向分布的串联微带天线子阵列组合而成,所述串联微带天线子阵列采用由串联的辐射贴片和馈电贴片的组成耦合馈电方式,所述馈电贴片包括工字型馈电单元。
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