[实用新型]一种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器成套装置

摘要

本实用新型公开了一种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器成套装置，包括换热器、分集器和Y型液冷散热器等。用于冷却芯片的冷却水通过分集器流向各个机柜中主机内的Y型液冷芯片散热器，在对芯片冷却的同时冷却水被加热，被加热的冷却水通过流道回到分集器，再进入换热器与冷水换热，进而降低冷却水温度，完成换热循环。所述Y型液冷散热器通过构造理论来确定各级流道的长度和直径，以获得最佳的尺寸设计比例。本实用新型中将该种Y型液冷散热器通过导热硅胶与主机内的散热芯片紧密连接，利用流动的冷却水持续带走芯片产生的热量，获得更好的散热效果，从源头上解决数据机房芯片发热量大、芯片易损坏的问题。

主权项

1.一种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器成套装置，其特征在于：包括换热器(1)、总调节阀(2)、分集器(3)、第一支路调节阀(4‑1)、第二支路调节阀(4‑2)、第三支路调节阀(4‑3)、第四支路调节阀(4‑4)、第五支路调节阀(4‑5)、机架(5)、第一主机(6‑1)、第二主机(6‑2)、第三主机(6‑3)、第四主机(6‑4)、第五主机(6‑5)、Y型液冷散热器(7)、水泵(8)；每一台主机内对应安装一个Y型液冷散热器(7)，Y型液冷散热器(7)通过导热硅胶与主机内的散热芯片紧密连接。