[实用新型]集成电路封装装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装装置，其包括底座组件及上盖，底座组件包括底座以及安装在底座上的活动结构和锁止结构，上盖于底座连接，底座上设置有导向槽，活动结构包括滑块、用于安装集成电路的收容件及弹性件，滑块与导向槽滑动连接，收容件与滑块转动连接，弹性件可伸缩地安装在滑块与导向槽的槽壁之间，收容件上设置有卡合部，锁止结构上设置有卡合槽，压缩弹性件滑动滑块并转动收容件，能够使得卡合部与卡合槽相卡合。本实用新型提供的集成电路封装装置，推动并转动收容件便可实现对集成电路的固定作用，拆装方便，易于更换，节省了成本，操作简单、便捷，且散热效果好，便于推广使用。

主权项

1.一种集成电路封装装置，其特征在于：包括底座组件及上盖，所述底座组件包括底座以及安装在所述底座上的活动结构和锁止结构，所述上盖与所述底座连接，所述底座上设置有导向槽，所述活动结构包括滑块、用于安装集成电路的收容件及弹性件，所述滑块与所述导向槽滑动连接，所述收容件与所述滑块转动连接，所述弹性件可伸缩地安装在所述滑块与所述导向槽的槽壁之间，所述收容件上设置有卡合部，所述锁止结构上设置有卡合槽，压缩所述弹性件滑动所述滑块并转动所述收容件，能够使得所述卡合部与所述卡合槽相卡合。