[实用新型]一种双侧面发光的贴片式LED有效
申请号: | 201820866846.7 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN208538850U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 吴泰山;张强;吴明山 | 申请(专利权)人: | 深圳市汉华光电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人: | 张琪 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双侧面发光的贴片式LED,其包括T形的铜材底板以及封装所述底板的贴片框架,所述底板上设置有用于连接外部电路的外部引脚以及用于连接铜电极的内部引脚,所述底板的左右两侧均固定设置有LED芯片,并且所述LED芯片的正负极通过金线连接所述底板。由于所述底板为T形,其左右两侧可安装LED芯片,从而达到双侧发光的目的,而且,由于底板为T形,其不仅便于贴片的安装,而且其导热面积较大,使得所述底板能够耐高温,具有优良的导热性能。 | ||
搜索关键词: | 底板 贴片式LED 左右两侧 双侧面 贴片 发光 导热 本实用新型 导热性能 固定设置 金线连接 外部电路 外部引脚 侧发光 可安装 耐高温 铜电极 正负极 铜材 引脚 封装 | ||
【主权项】:
1.一种双侧面发光的贴片式LED,其特征在于:包括T形的铜材底板以及封装所述底板的贴片框架,所述底板上设置有用于连接外部电路的外部引脚以及用于连接铜电极的内部引脚,所述底板的左右两侧均固定设置有LED芯片,并且所述LED芯片的正负极通过金线连接所述底板。
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