[实用新型]一种非对称电路板板材及其印制电路板有效
| 申请号： | 201820872501.2 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN208480049U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈承文;安清儒;谭树杰;刘龙龙 | 申请（专利权）人： | 深圳承泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 曲卫涛 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印制电路板技术领域，公开了一种非对称电路板板材及其多层印制电路板，其中，所述非对称电路板板材用于加工多层印制电路板，所述非对称电路板板材包括：内层结构；第一外层结构，贴合所述内层结构设置；第二外层结构，贴合所述内层结构设置，并且内层结构位于所述第一外层结构与所述第二外层结构之间；所述第一外层结构与所述第二外层结构相对称。通过上述方式，使得所述第一外层结构与所述第二外层结构在压制成型多层印制电路板的过程中，所述多层印制电路板不容易翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 外层结构 电路板板材 印制电路板 内层结构 非对称 多层 贴合 印制电路板技术 印制电路 翘曲 加工 | ||
【主权项】：
1.一种非对称电路板板材，用于加工多层印制电路板，其特征在于，所述非对称电路板板材包括：第一外层结构、第二外层结构以及内层结构；所述内层结构位于所述第一外层结构与所述第二外层结构之间；所述第一外层结构包括第一芯板和第一半固化层；所述第一芯板贴合所述第一半固化层设置，并且所述第一半固化层位于所述内层结构与所述第一芯板之间；所述第二外层结构包括第二芯板和第二半固化层；所述第二芯板贴合所述第二半固化层设置，并且所述第二半固化层位于所述内层结构与所述第二芯板之间；所述第一半固化层的厚度与所述第二半固化层的厚度相同。
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