[实用新型]一种提高电路板载流量的结构有效

专利信息
申请号: 201820877930.9 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN208210428U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 顾建亭;张晓锋;李福 申请(专利权)人: 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂)
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 代理人: 王晓霞
地址: 215500 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种提高电路板载流量的结构,属于电路板设计技术领域。包括电路板,电路板上设置有用于承载电流的铜箔,在所述的铜箔上,沿长度方向间隔设置有数个导电板,各导电板分别与各自对应的铜箔并联连接,电流经铜箔以及导电板进行传导。优点:可以使得整体阻抗降低,提高载流能力,并且电路板上产生的热量可以从多个导电板的焊脚传至导电板;多个导电板传热效果更好,并且多个导电板通过不同的排列组合,可满足形状、长短各异的导电回路;导电板采用纯铜板且通过模具制作而成,结构简单,导电性能及散热性能良好,导电板同其它插件元器件一样,通过波峰焊焊接至电路板的铜箔上,因此焊接质量高且一致性好,生产效率高。
搜索关键词: 导电板 电路板 铜箔 载流量 焊接 长度方向间隔 散热性能良好 插件元器件 电路板设计 并联连接 承载电流 传热效果 导电回路 导电性能 模具制作 排列组合 生产效率 一致性好 载流能力 整体阻抗 波峰焊 纯铜板 焊脚 传导
【主权项】:
1.一种提高电路板载流量的结构,包括电路板(1),电路板(1)上设置有用于承载电流的铜箔(11),其特征在于:在所述的铜箔(11)上,沿长度方向间隔设置有数个导电板(2),各导电板(2)分别与各自对应的铜箔并联连接,电流经铜箔(11)以及导电板(2)进行传导。
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