[实用新型]一种提高电路板载流量的结构

摘要

一种提高电路板载流量的结构，属于电路板设计技术领域。包括电路板，电路板上设置有用于承载电流的铜箔，在所述的铜箔上,沿长度方向间隔设置有数个导电板，各导电板分别与各自对应的铜箔并联连接，电流经铜箔以及导电板进行传导。优点：可以使得整体阻抗降低，提高载流能力，并且电路板上产生的热量可以从多个导电板的焊脚传至导电板；多个导电板传热效果更好，并且多个导电板通过不同的排列组合，可满足形状、长短各异的导电回路；导电板采用纯铜板且通过模具制作而成，结构简单，导电性能及散热性能良好，导电板同其它插件元器件一样，通过波峰焊焊接至电路板的铜箔上，因此焊接质量高且一致性好，生产效率高。

主权项

1.一种提高电路板载流量的结构，包括电路板(1)，电路板(1)上设置有用于承载电流的铜箔(11)，其特征在于：在所述的铜箔(11)上,沿长度方向间隔设置有数个导电板(2)，各导电板(2)分别与各自对应的铜箔并联连接，电流经铜箔(11)以及导电板(2)进行传导。