[实用新型]一种焊接工作台有效

专利信息
申请号: 201820879811.7 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN208556318U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 田冲;李开明;吴志宏;李剑锋;熊涛;王志强;林波;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 代理人: 陈琳
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及手机直线振动马达生产中的盖板与底壳的激光焊接生产领域,具体涉及一种焊接工作台。所述焊接工作台包括用于防护激光的机罩、机架以及用于对手机直线振动马达中盖板和底壳进行穿透焊的焊接机构,所述机罩安装在机架上,所述焊接机构安装在机架上,并位于所述机罩内。本实用新型将焊接机构设置在机架上,占地空间减小、空间利用率提高;同时还设置了机罩,可以保护机架上的组件,同时还可以防护激光焊。
搜索关键词: 机罩 焊接机构 直线振动马达 焊接工作台 防护激光 盖板 底壳 手机 本实用新型 空间利用率 激光焊接 占地空间 减小 焊接 穿透 生产
【主权项】:
1.一种焊接工作台,其特征在于:包括用于防护激光的机罩、机架以及用于对手机直线振动马达中盖板和底壳进行穿透焊的焊接机构,所述机罩安装在机架上,所述焊接机构安装在机架上,并位于所述机罩内。
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