[实用新型]用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置有效

专利信息
申请号: 201820880380.6 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN208171232U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 蔡俊杰 申请(专利权)人: 京隆科技(苏州)有限公司
主分类号: G01B21/30 分类号: G01B21/30;G01B21/32
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置,其包括:检测平台、三维移载机构、粗糙度计、及高度计,所述检测平台供晶圆贴片环放置其上;所述三维移载机构安装于所述检测平台上,能进行X轴、Y轴及Z轴等三维方向的移载动作;所述粗糙度计安装于所述三维移载机构,能检测所述检测平台上该晶圆贴片环的粗糙度;所述高度计安装于所述三维移载机构,能检测所述检测平台上所述晶圆贴片环的变形度;藉此以科学的方式提供所述晶圆贴片环的粗糙度及变形度,作为更换的依据。
搜索关键词: 粗糙度 检测 晶圆 贴片 移载机构 变形度 三维 高度计 量测装置 本实用新型 三维方向 移载
【主权项】:
1.一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形量之量测装置,其特征在于包括:一检测平台,供晶圆贴片环放置其上;一三维移载机构,安装于所述检测平台上,能进行X轴、Y轴及Z轴三维方向的移载动作;一粗糙度计,安装于所述三维移载机构,能检测所述检测平台上所述晶圆贴片环的粗糙度;以及一高度计,安装于所述三维移载机构,能检测所述检测平台上所述晶圆贴片环的变形度。
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