[实用新型]一种抗电磁干扰的PCB电路板有效
| 申请号： | 201820890345.2 | 申请日： | 2018-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN208300117U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张耀飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫宏港电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种抗电磁干扰的PCB电路板，其包括多层电路板，相邻的电路板之间设有金属导流片，各层的电路板之间通过粘结层粘结；多层电路板上设有多个贯穿孔，贯穿孔的内壁涂覆有一层金属层，且金属层向孔外延伸至孔口周围，使贯穿孔的金属层和金属导流片相接触；多层电路板的底部设有接地层，接地层与贯穿孔的金属层相接触。本新型通过在多层的电路板之间增设金属导流片，且各层电路板上均设有贯穿孔，贯穿孔的金属层在对应位置处分别与金属导流片和接地层相接触，使得各层的电路板上的电磁干扰信号顺着金属导流片以及贯穿孔流出至接地层，进而起到保护电路板不受干扰的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 贯穿孔 电路板 金属导流片 金属层 接地层 多层电路板 抗电磁干扰 电磁干扰信号 内壁涂覆 位置处 粘结层 多层 孔口 粘结 流出 增设 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：包括多层电路板，相邻的电路板之间设有金属导流片，各层的电路板之间通过粘结层粘结；多层电路板上设有多个贯穿孔，贯穿孔的内壁涂覆有一层金属层，且金属层向孔外延伸至孔口周围，使贯穿孔的金属层和金属导流片相接触；多层电路板的底部设有接地层，接地层与贯穿孔的金属层相接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鑫宏港电子科技有限公司，未经深圳市鑫宏港电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820890345.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种散热型PCB电路板
- 下一篇：一种高效防水的电路板组件
