[实用新型]一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置

摘要

本实用新型涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，包括固定架，固定架的凹口底部上设置有驱动装置，驱动装置的转轴上设置有主动轮，固定架的凹口上设置有传输轮，固定架的左右两侧边上设置有左侧板和右侧板，传输轮上设置有穿接在从动轴上，从动轴的一端通过轴承设置在右侧板上，从动轴的另一端穿过左侧板，并设置有从动轮，固定架的前端左侧上设置有支杆，支杆的顶端上与固定杆的一端相固定，另一端上设置有摩擦轮，固定架的下端上通过夹板设置有锡杆，锡杆的中轴上开设有直通孔，所述传输轮上的锡丝从上至下穿过锡杆直通孔，且锡丝凸出于锡杆的工作端设置。本实用新型能实现自动化的画锡，提高工作效率。

主权项

1.一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，其特征在于：包括固定架(1)，所述固定架(1)呈U型结构设置，U型的所述固定架(1)的凹口底部上设置有驱动装置(2)，所述驱动装置(2)的转轴上设置有主动轮(3)，U型的所述固定架(1)的凹口上设置有传输轮(4)，所述传输轮(4)位于驱动装置(2)的前端设置，U型的所述固定架(1)的左右两侧边上设置有左侧板(5)和右侧板(6)，所述左侧板(5)和右侧板(6)与传输轮(4)在同一轴线设置，所述传输轮(4)上设置有穿接在从动轴(7)上，所述从动轴(7)的一端通过轴承设置在右侧板(6)上，所述从动轴(7)的另一端穿过左侧板(5)，并设置有从动轮(8)，所述从动轮(8)与主动轮(3)通过同步带相同步连接，当驱动装置(2)的驱动，带动从动轴(7)上的传输轮(4)同步转动设置，所述固定架(1)的前端左侧上设置有支杆(11)，所述支杆的顶端上与固定杆的一端相固定，另一端上设置有摩擦轮(12)，所述摩擦轮(12)与传输轮(4)相接触设置，U型的所述固定架(1)的下端上通过夹板(9)设置有锡杆(10)，竖直朝下设置，所述锡杆(10)位于传输轮(4)的前端设置，所述锡杆(10)的中轴上开设有直通孔，所述传输轮(4)上的锡丝从上至下穿过锡杆(10)直通孔，且锡丝凸出于锡杆(10)的工作端设置。