[实用新型]一种带有胶杯的芯片涂胶平台

摘要

本实用新型属于芯片领域，具体涉及一种带有胶杯的芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置。本实用新型的有益效果是：本实用新型的涂胶平台包括胶杯，胶杯内铺设第一涂胶部和第二涂胶部，上游芯片嘴内部管道吹气将芯片吹至第一涂胶部进行涂胶，涂胶完成后，芯片嘴内部管道吸气将第一涂胶部上的芯片吸走，刮刀开始旋转，保持高度较高的第一涂胶部始终处于抹平状态，保持胶层的均匀稳定，多余的胶被刮刀刮至第二涂胶部上。

主权项

1.一种带有胶杯的芯片涂胶平台，其特征在于，包括表面铺设胶平面的胶杯(10)，以及围绕胶杯(10)轴线旋转的刮刀单元(20)，所述刮刀单元(20)包括刮刀(21)和固定刮刀(21)的旋转组件(22)，所述涂胶平台还包括调节刮刀(21)与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置(30)，所述旋转组件(22)包括第一旋转部(221)以及由电机驱动旋转的转轴(222)，所述转轴(222)一端依次穿过刮刀高度调节装置(30)、胶杯(10)，所述第一旋转部(221)套设在转轴(222)另一端并与转轴(222)共同旋转，所述转轴(222)轴线与胶杯(10)的轴线重合，所述胶平面包括第一涂胶部(11)和第二涂胶部(12)，所述第一涂胶部(11)的高度大于第二涂胶部(12)的高度，所述刮刀(21)刀锋与第一涂胶部(11)接触且不与第二涂胶部(12)接触，所述第二涂胶部(12)上设有贯穿第二涂胶部(12)自身以及胶杯(10)底板的槽道(121)。