[实用新型]一种LED封装基板有效

专利信息
申请号: 201820908314.5 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN209511615U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 李桂华 申请(专利权)人: 南京尚孚电子电路有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V15/04;F21V17/16;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 代理人: 窦贤宇
地址: 211100 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种LED封装基板,包括上基板、灯柱和下基板,所述上基板位于下基板的上方,所述灯柱位于上基板和下基板的中部,所述上基板和下基板的外缘开设有通槽,所述通槽的内壁上固定安装有涨紧块,所述上基板与下基板之间通过连接柱固定连接,所述连接柱位于通槽内,本实用新型提高了封装稳定性,并且简化了封装工序。
搜索关键词: 上基板 下基板 通槽 连接柱 灯柱 封装 本实用新型 涨紧块 内壁
【主权项】:
1.一种LED封装基板,其特征在于:包括上基板(1)、灯柱(4)和下基板(2),所述上基板(1)位于下基板(2)的上方,所述灯柱(4)位于上基板(1)和下基板(2)的中部,所述上基板(1)和下基板(2)的外缘开设有通槽(6),所述通槽(6)的内壁上固定安装有涨紧块(9),所述上基板(1)与下基板(2)之间通过连接柱(5)固定连接,所述连接柱(5)位于通槽(6)内;所述灯柱(4)内设置有安装槽,所述安装槽的上端面设置有减震胶圈(10);所述通槽(6)的内壁上设置有凸块(11),所述凸块(11)的外缘为弧形结构,所述连接柱(5)的外壁上设置有内槽(3),所述内槽(3)与凸块(11)相互匹配;所述灯柱(4)通过卡扣件(12)与下基板(2)固定连接,所述卡扣件(12)的上端固定安装有夹持板(7),所述夹持板(7)为“T”形结构,所述夹持板(7)的一端通过弹性限位板(8)与灯柱(4)固定连接;所述下基板(2)的下端面中部固定安装有光学透镜。
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