[实用新型]一种立式谷物脱皮分粒装置

摘要

本实用新型公开了一种立式谷物脱皮分粒装置，涉及谷物加工设备技术领域，以解决现有技术中无法实现全面脱皮且容易对谷物颗粒内部结构造成磨损问题；其包括加工箱体以及设置在加工箱体内部的风选机构和脱粒机构，脱粒机构包括下磨盘和对应设置在下磨盘上方的上磨体，下磨盘上开设有呈内凹状的磨槽，以出料口为中心，沿下磨盘上端的外边缘延伸设置有呈螺旋状的脱皮磨槽，上磨体上设置有压料凸起；还包括PLC控制器、压力传感器、旋转机构以及升降机构，压力传感器、旋转机构和升降机构均与PLC控制器电性连接。通过实施本技术方案，可有效实现对谷物进行全面性脱皮分粒，且有效控制脱皮分粒间隙，避免在脱皮分粒过程中对谷物颗粒内部结构造成磨损。

主权项

1.一种立式谷物脱皮分粒装置，包括加工箱体(1)以及设置在加工箱体(1)内部的风选机构和设置在风选机构上方的脱粒机构，其特征在于：所述脱粒机构包括固定设置在加工箱体(1)上端的下磨盘(2)和对应设置在下磨盘(2)上方的上磨体(3)，所述下磨盘(2)上开设有呈内凹状的磨槽(4)，且磨槽(4)的底部中心设置有出料口(5)和开关阀(6)，以出料口(5)为中心，沿下磨盘(2)上端的外边缘延伸设置有呈螺旋状的脱皮磨槽(7)，所述上磨体(3)上盘旋设置有与脱皮磨槽(7)对应相匹配的压料凸起(8)；还包括PLC控制器、驱动上磨体(3)转动的旋转机构以及驱动上磨体(3)沿下磨盘(2)方向推进的升降机构，所述旋转机构和升降机构均与PLC控制器电性连接，且脱皮磨槽(7)内均匀铺设有压力传感器(10)，所述压力传感器(10)与PLC控制器电性连接。