[实用新型]一种减少温漂的多参量压力传感器基座有效
| 申请号： | 201820914241.0 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN208282994U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王维东;王维娟;谢成功 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市创业电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 233010 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种减少温漂的多参量压力传感器基座，包括壳体，壳体沿轴向设有充油孔、引压孔与引线脚；所述壳体顶部设有与壳体同心的凹槽，凹槽底面中心设有芯片安装台，芯片安装台沿轴向设有与充油孔相连通的第二油孔；所述凹槽内还嵌设有陶瓷饼柱，陶瓷饼柱沿轴向设有与引线脚形成配合的通孔，陶瓷饼柱沿轴向还设有“凸”字形让位槽，“凸”字形让位槽与芯片安装台以及引压孔形成配合；本基座特有的凹槽、芯片安装台与陶瓷饼柱相互配合的结构，使得基座在使用时能够减少充油量，随着充油量的减少，因充油造成的温度漂移影响也随之减少，从而提高测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片安装 轴向 陶瓷 压力传感器 充油孔 充油量 多参量 让位槽 引线脚 引压孔 壳体 温漂 柱沿 配合 凹槽底面中心 本实用新型 壳体顶部 温度漂移 壳体沿 同心的 充油 台沿 通孔 油孔 测量 | ||
【主权项】：
1.一种减少温漂的多参量压力传感器基座，包括壳体，壳体沿轴向设有充油孔、引压孔与引线脚，其特征在于，所述壳体顶部设有与壳体同心的凹槽，凹槽底面中心设有芯片安装台，芯片安装台沿轴向设有与充油孔相连通的第二油孔；所述凹槽内还嵌设有陶瓷饼柱，陶瓷饼柱沿轴向设有与引线脚形成配合的通孔，陶瓷饼柱沿轴向还设有 “凸”字形让位槽，“凸”字形让位槽与芯片安装台以及引压孔形成配合。
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