[实用新型]一种解决芯片在低温下无法正常工作的加热系统有效
| 申请号： | 201820914804.6 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN208638735U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 刘建新;何召兵;沈宜;刘昀鑫 | 申请（专利权）人： | 成都三零凯天通信实业有限公司 |
| 主分类号： | H05B1/02 | 分类号： | H05B1/02;H05B3/14 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种解决芯片在低温下无法正常工作的加热系统，包括：电源单元、DCDC单元、控制单元、加热单元及温度采集单元，所述DCDC单元与电源单元连接，所述控制单元、加热单元及温度采集单元分别与所述DCDC单元连接；传统的产品加热设计采用产品整体加热的方式，来达到芯片工作温度的要求，但是整体加热使用的是大功率加热丝，长时间的加热会导致功耗的浪费，同时加热整个设备，温度上升会很慢，这就使得加热比较缓慢，本实用新型电路设计简单，精巧方便，成本低廉，在低温条件下能够快速加热芯片至芯片正常工作所需的温度，并且在达到所需温度后，能及时停止加热，节约加热过程中成本的同时，又防止芯片因持续加热而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 加热 温度采集单元 本实用新型 电源单元 加热单元 加热系统 整体加热 大功率加热 持续加热 单元连接 低温条件 电路设计 加热过程 快速加热 停止加热 传统的 功耗 节约 | ||
【主权项】：
1.一种解决芯片在低温下无法正常工作的加热系统，其特征在于，包括：电源单元、DCDC单元、控制单元、加热单元及温度采集单元，所述DCDC单元与电源单元连接，所述控制单元、加热单元及温度采集单元分别与所述DCDC单元连接。
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