[实用新型]用于高频器件的箔带及箔式绕组有效
| 申请号： | 201820915257.3 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN208352098U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王增考;马忠宝;刘志刚 | 申请（专利权）人： | 北京金风科创风电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F27/34;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李亚南 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型属于高频器件技术领域，具体提供一种用于高频器件的箔带及箔式绕组。该箔带在相邻两层导电层之间设置绝缘层，利用绝缘层分割相邻两层导电层，并使两者间彼此绝缘，同时在导电层与绝缘层之间设置粘结层，从而将两者粘结形成一体。通过利用该箔带及箔式绕组，可大幅降低高频器件特别是高频变压器因集肤效应引起的涡流损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 高频器件 绝缘层 箔带 箔式绕组 导电层 两层 本实用新型 高频变压器 集肤效应 涡流损耗 粘结层 粘结 绝缘 分割 | ||
【主权项】：
1.一种用于高频器件的箔带，其特征在于，包括，至少两层导电层(1)，相邻所述导电层(1)彼此叠加；绝缘层(2)，设置于相邻两层导电层(1)之间，以分割相邻两层导电层(1)，并使两者间彼此绝缘；粘结层，设置于所述导电层(1)与所述绝缘层(2)之间，以将两者粘结形成一体。
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