[实用新型]一种定格输送式的芯片烧录设备有效
申请号: | 201820919543.7 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN208706586U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 王开来;杨明;赖汉进 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种定格输送式的芯片烧录设备,包括芯片供给模块、处理模块、搬运模块以及收料封装模块;所述处理模块包括多个沿直线排列且等间距设置在机架上的处理单元;所述搬运模块包括设置在多个处理单元上方的移动板、驱动移动板沿着多个处理单元的排列方向移动的横向驱动机构以及多组竖向搬运机构,所述多组竖向搬运机构沿直线等间距设置在移动板上,且相邻两组竖向搬运机构之间的间距与相邻两个处理单元之间的间距相等。本实用新型的多个处理单元以及竖向搬运机构都是直线排列且等间距设置,使得芯片的搬运更加准确,实现定格搬运,并且整个设备结构简单,搬运路线简洁,便于安装和控制调试。 | ||
搜索关键词: | 处理单元 搬运机构 搬运 竖向 等间距设置 移动板 芯片烧录设备 本实用新型 定格 处理模块 直线排列 输送式 芯片 横向驱动机构 便于安装 封装模块 供给模块 间距相等 排列方向 设备结构 两组 收料 调试 驱动 移动 | ||
【主权项】:
1.一种定格输送式的芯片烧录设备,其特征在于,包括芯片供给模块、处理模块、搬运模块以及收料封装模块;其中,所述处理模块包括多个沿直线排列且等间距设置在机架上的处理单元;所述搬运模块包括设置在多个处理单元上方的移动板、驱动移动板沿着多个处理单元的排列方向移动的横向驱动机构以及多组竖向搬运机构,所述多组竖向搬运机构沿直线等间距设置在移动板上,且相邻两组竖向搬运机构之间的间距与相邻两个处理单元之间的间距相等;每组竖向搬运机构包括用于吸取芯片的吸取杆以及驱动吸取杆进行竖向运动的竖向驱动机构,所述吸取杆通过连接管与负压装置连接;所述芯片供给模块设置在多个处理单元的一端,所述收料封装模块设置在多个处理单元的另一端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造