[实用新型]一种PCB电路板用电气元件封装脚有效

专利信息
申请号: 201820921991.0 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN208580864U 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 吴玉娟 申请(专利权)人: 苏州索服电子科技有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 陆晓鹰
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCB电路板用电气元件封装脚,包括连接电气元件的连接导电片,连接导电片的外侧端部连接有U型支架,U型支架的一个端部连接有长封装脚,另一个端部连接有短封装脚,且长封装脚的宽度小于短封装脚的宽度;所述长封装脚和短封装脚之间填充有上填充层和下填充层,上填充层和下填充层之间设置有屏蔽层。本实用新型设计合理,同时兼容长封装脚和短封装脚,通用性好,并且长封装脚和短封装脚之间具有良好的屏蔽效果,传输性能好,上述设计适于大部分的电气元件,大面积的推广。
搜索关键词: 封装 连接导电片 用电气元件 电气元件 端部连接 上填充层 下填充层 本实用新型 传输性能 屏蔽效果 外侧端部 屏蔽层 脚本 填充 兼容
【主权项】:
1.一种PCB电路板用电气元件封装脚,与PCB电路板上的电气元件相对应,其特征在于:包括连接电气元件的连接导电片,连接导电片的外侧端部连接有U型支架,U型支架的一个端部连接有长封装脚,另一个端部连接有短封装脚,且长封装脚的宽度小于短封装脚的宽度;所述长封装脚和短封装脚之间填充有上填充层和下填充层,上填充层和下填充层之间设置有屏蔽层。
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