[实用新型]一种三阶电路板有效
| 申请号： | 201820932038.6 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208523050U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陈斌;廖鑫;田成国 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 龙艳华 |
| 地址： | 215124 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三阶电路板，自上而下依次设置有第一半固化树脂胶片层、第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层、第十外膜层；第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层经压合形成第一压合层，第一压合层内设有第一通孔；第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第一压合层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层经压合形成第二压合层，第二压合层内设有第二通孔；第一半固化树脂胶片层、第二压合层、第十外膜层经压合形成第三压合层，第三压合层内设有第三通孔。本实用新型可以确保层间的互联。 | ||
| 搜索关键词： | 半固化树脂 胶片层 线路板层 压合层 通孔 压合 外膜层 电路板 本实用新型 三阶电路 依次设置 层间 三阶 互联 | ||
【主权项】：
1.一种三阶电路板，其特征在于：自上而下依次设置有第一半固化树脂胶片层、第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层、第十外膜层；其中所述第四线路板层、所述第五半固化树脂胶片层、所述第六线路板层、所述第七半固化树脂胶片层经压合形成第一压合层，所述第一压合层内设有第一通孔；所述第二线路板层、所述第三半固化树脂胶片层、所述第一压合层、所述第八线路板层、所述第九半固化树脂胶片层经压合形成第二压合层，所述第二压合层内设有第二通孔；所述第一半固化树脂胶片层、所述第二压合层、所述第十外膜层经压合形成第三压合层，所述第三压合层内设有第三通孔；所述第一通孔贯穿所述第一压合层，所述第二通孔贯穿所述第二压合层，所述第三通孔贯穿所述第三压合层。
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