[实用新型]一种毫米波垂直功分网络结构有效
| 申请号： | 201820934422.X | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208272099U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黎颖;赵天新;何恒志;史跃跃;潘永 | 申请（专利权）人： | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区天府大道*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种毫米波垂直功分网络结构，包括射频绝缘子、介质基片、结构腔体和金属层，所述射频绝缘子焊接在结构腔体内，所述介质基片的底层Bottom面粘接在结构腔体上，所述介质基片的顶层Top面与金属层连接，所述射频绝缘子的针从介质基片的底层Bottom面中心的孔贯穿到介质基片的顶层Top面，并与金属层焊接在一起。所述介质基片的顶层Top面设置有Port1~Port5五个端口，其中Port1为信号输入端口，Port2~Port5为信号输出端口。所述Port1位于顶层Top面中心，且端口方向垂直于顶层Top面。所述Port2~Port5均匀分布于顶层Top面四端，且端口方向平行于顶层Top面。所述Port1分别与Port2~Port5垂直互联。本实用新型具有结构简单、易于加工，便于装配，传输损耗小，空间辐射干扰低，集成度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 顶层 介质基片 射频绝缘子 结构腔 垂直 本实用新型 毫米波 端口方向 网络结构 金属层 面中心 信号输出端口 信号输入端口 金属层焊接 传输损耗 空间辐射 集成度 粘接 焊接 平行 装配 体内 互联 贯穿 加工 | ||
【主权项】：
1.一种毫米波垂直功分网络结构，其特征在于，包括射频绝缘子（1）、介质基片（2）、结构腔体（3）和金属层（4），所述射频绝缘子（1）焊接在结构腔体（3）内，所述介质基片（2）的底层Bottom面粘接在结构腔体（3）上，所述介质基片（2）的顶层Top面与金属层（4）连接，所述射频绝缘子（1）的针从介质基片（2）的底层Bottom面中心的孔贯穿到介质基片（2）的顶层Top面，并与金属层（4）焊接在一起；所述介质基片（2）的顶层Top面设置有Port1~Port5五个端口，其中Port1为信号输入端口，Port2~Port5为信号输出端口；所述Port1位于顶层Top面中心，且端口方向垂直于顶层Top面；所述Port2~Port5均匀分布于顶层Top面四端，且端口方向平行于顶层Top面；所述Port1分别与Port2~Port5垂直互联；所述介质基片（2）内还设置有若干金属化过孔以构成基片集成波导结构。
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