[实用新型]一种半导体生产系统有效
| 申请号： | 201820937950.0 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208478284U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李静远;李楠;邱俊杰 | 申请（专利权）人： | 佛山宝芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种半导体生产系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一固化设备、第二半导体机台、第二固化设备，所述的第一半导体机台、第一固化设备之间设有第一暂存机，所述的第二半导体机台、第二固化设备之间设有缓存机；所述的第一半导体机台为固晶机，所述的第二半导体机台为点胶机或molding机。本实用新型的目的在于提供一种设备可替换性强、系统模块化程度高的半导体生产系统。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体机台 固化设备 半导体生产系统 本实用新型 半导体封装设备 系统模块化 可替换性 依次连接 点胶机 固晶机 缓存机 暂存机 | ||
【主权项】：
1.一种半导体生产系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一固化设备、第二半导体机台、第二固化设备，其特征在于，所述的第一半导体机台、第一固化设备之间设有第一暂存机，所述的第二半导体机台、第二固化设备之间设有缓存机；所述的第一半导体机台为固晶机，所述的第二半导体机台为点胶机或molding机；所述的第一固化设备和第二半导体机台之间设有CT‑AOI检测设备；所述的CT‑AOI检测设备和第二半导体机台之间设有第二暂存机；所述的缓存机和第二固化设备之间设有光电检测设备；所述的光电检测设备和第二固化设备之间设有第三暂存机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
