[实用新型]一种非接触式CPU卡发卡充值系统有效
| 申请号： | 201820939175.2 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208335234U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张子涵;龙辉;韩伟东;李艳丽 | 申请（专利权）人： | 广州卓德信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/073 | 分类号： | G06K19/073;G06K19/077 |
| 代理公司： | 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 | 代理人： | 颜春艳 |
| 地址： | 510800 广东省广州市花*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本实用新型公开了一种非接触式CPU卡发卡充值系统，其中，所述非接触式CPU卡发卡充值系统包括：主控模块、非接触式射频模块、PSAM卡座、USB接口；其中，所述主控模块分别于所述PSAM卡座、所述USB接口电性连接，所述主控模块通过SPI与所述非接触式射频模块进行连接。在本实用新型实施例中，可以支持ISO7816接触式CPU卡，同时也支持ISO/IEC14443 typeA/B的所有层和 |
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| 搜索关键词： | 非接触式CPU卡 发卡 充值系统 主控模块 本实用新型 非接触式 射频模块 接触式CPU卡 电性连接 加密密钥 加密 拓展 | ||
【主权项】：
1.一种非接触式CPU卡发卡充值系统，其特征在于，所述非接触式CPU卡发卡充值系统包括：主控模块、非接触式射频模块、PSAM卡座、USB接口；其中，所述主控模块分别与所述PSAM卡座、所述USB接口电性连接，所述主控模块通过SPI与所述非接触式射频模块进行连接。
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