[实用新型]一种LED器件有效
| 申请号： | 201820939587.6 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208460788U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘慧娟;李军政;朱明军;李友民;张雪;李丹伟 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED器件，该LED器件包括基板和安放在所述基板上的LED芯片，以及将所述LED芯片封装在一起的封装胶体，所述封装胶体包括胶体内层和胶体外层，所述胶体内层包裹所述LED芯片，所述胶体外层包裹所述胶体内层，所述胶体内层为硅胶，所述胶体外层为环氧树脂。实施本实用新型实施例，这双层结构的结合，提高了整体LED器件对外的抗冲击力，同时保留了硅胶层和环氧树脂各自的优点，在各层封装胶层上发挥作用，提升了整体芯片寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 体内 环氧树脂 本实用新型 封装胶体 基板 封装胶层 抗冲击力 双层结构 外层包裹 整体芯片 硅胶层 硅胶 保留 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，包括基板和安放在所述基板上的LED芯片，以及将所述LED芯片封装在一起的封装胶体，其特征在于，所述封装胶体包括胶体内层和胶体外层，所述胶体内层包裹所述LED芯片，所述胶体外层包裹所述胶体内层，所述胶体内层为硅胶，所述胶体外层为环氧树脂。
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