[实用新型]一种可实现多块芯片同时散热的散热装置有效
| 申请号： | 201820939649.3 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208462253U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 申龙;罗星宝;冯升旭 | 申请（专利权）人： | 柏塔科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳大域知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 何园园 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，解决了常见的多块芯片与散热片之间难以完全贴合，导致散热效果不理想的问题，其技术方案要点是，包括：设于电路主板上的、且与电路主板相装配的第一散热片；设于所述第一散热片上的、分别与多块发热芯片相贴合的至少一个的第二散热片；以及，连接所述第一散热片和所述第二散热片的、用于调节所述第二散热片与所述发热芯片的间距的高度调节组件；所述第一散热片上开设有供所述第二散热片活动连接的放置槽。达到散热片与发热芯片的贴合度较高、实现多块芯片同时且高效散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 多块 发热芯片 芯片 电路主板 散热装置 散热 贴合 高度调节组件 技术方案要点 本实用新型 高效散热 活动连接 散热效果 放置槽 贴合度 装配 | ||
【主权项】：
1.一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，其特征在于，包括：设于电路主板(1)上的、且与电路主板(1)相装配的第一散热片(2)；设于所述第一散热片(2)上的、分别与多块发热芯片(10)相贴合的至少一个的第二散热片(3)；以及，连接所述第一散热片(2)和所述第二散热片(3)的、用于调节所述第二散热片(3)与所述发热芯片(10)的间距的高度调节组件(6)；所述第一散热片(2)上开设有供所述第二散热片(3)活动连接的放置槽(12)。
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