[实用新型]取放机构及传送装置有效
| 申请号： | 201820941429.4 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN208580722U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 胡庆为 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟;谢湘宁 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种取放机构及传送装置，取放机构用于取放载具，取放机构包括：转动部，可转动地设置；卡接部，与转动部连接，转动部用于带动卡接部转动，卡接部能够转动到与载具卡接的卡接位置以及与载具分离的避让位置。这样通过转动卡接部即可实现与载具的连接或分离，动作简单，从而可以简化取放机构的动作，而且，采用卡接的方式与载具连接，连接牢固可靠。因此，通过本实用新型的技术方案能够简化取放机构的动作并且能够与载具可靠连接，从而可以提高生产效率以及安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 取放机构 载具 转动 卡接部 本实用新型 传送装置 卡接 避让位置 可靠连接 连接牢固 生产效率 转动卡接 可转动 取放 | ||
【主权项】：
1.一种取放机构，用于取放载具，其特征在于，所述取放机构包括：转动部(20)，可转动地设置；卡接部(30)，与所述转动部(20)连接，所述转动部(20)用于带动所述卡接部(30)转动，所述卡接部(30)能够转动到与所述载具卡接的卡接位置以及与所述载具分离的避让位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
