[实用新型]一种碳化硅晶体切割改善装置

摘要

本实用新型公开了一种碳化硅晶体切割改善装置，包括载台底座、载台机构、升降机构、工作台面、固定座、第一支撑柱、第二支撑柱、切割线、支撑柱、机身、压头、主轴机构、顶座，所述载台底座的上方连接有载台机构，载台机构的侧边连接有升降机构，载台机构的上方设置有工作台面，工作台面的上方设置有固定座、第一支撑柱和第二支撑柱，本实用新型碳化硅晶体切割改善装置，采用纳米压痕器，依照不同的尺寸与形状需求进行压痕，使切割线能在切割过程中磨料透过不同压痕沟槽均匀分布，避免造成颗粒集中或磨屑无法排出而影响切割品质，或是造成断线，降低晶片在切割过程造成的损伤，减少后段加工的程序，最终达到切割后晶片技术要求。

主权项

1.一种碳化硅晶体切割改善装置，包括载台底座(1)、载台机构(2)、升降机构(3)、工作台面(9)、固定座(8)、第一支撑柱(7)、第二支撑柱(4)、切割线(5)、支撑柱(6)、机身(13)、压头(12)、主轴机构(10)和顶座(11)，其特征在于：所述载台底座(1)的顶端连接有载台机构(2)，载台机构(2)的侧边顶端连接有升降机构(3)，所述载台机构(2)的上方面板上连接有工作台面(9)，工作台面(9)的面板上设置有固定座(8)、支撑柱(6)、第一支撑柱(7)和第二支撑柱(4)，固定座(8)和第一支撑柱(7)安装于工作台面(9)的一端，工作台面(9)的另一端连接有第二支撑柱(4)，第二支撑柱(4)的一端连接有切割线(5)，切割线(5)的另一端连接有第一支撑柱(7)，所述工作台面(9)的后侧连接有支撑柱(6)，支撑柱(6)的上方连接有机身(13)，机身(13)的前侧面板上安装有主轴机构(10)，主轴机构(10)底端的下方连接有压头(12)，压头(12)安装于切割线(5)的上方。