[实用新型]低压互感器及其射频电子标签

摘要

本申请公开一种低压互感器及其射频电子标签，所述射频电子标签，包括依次层叠设置的第一涂料层、天线、基材和芯片，以及第二涂料层。其中，天线包括位于基材相对两个表面上的正面天线和背面天线，正面天线和背面天线通过电气连接孔电气连接，背面天线为微带二单元天线阵列，芯片为封装结构的芯片。由于背面天线为微带二单元天线阵列，其具有良好辐射增益的同时拥有很宽的带宽，同时对环境的灵敏程度降低，从而能够满足不同材料和规格的低压互感器的使用。另外，芯片采用为封装结构，相对于现有技术中的裸芯片，可靠性更高，从而使得射频电子标签的使用寿命更长，且能够适用于高低温变化的环境中。

主权项

1.一种射频电子标签，其特征在于，应用在低压互感器上，所述射频电子标签包括：基材(11)、天线、第一涂料层(13)、第二涂料层(15)和芯片(16)；所述基材(11)包括相对设置的正面和背面；所述天线包括位于所述基材(11)正面的正面天线(12)和位于所述基材(11)背面的背面天线(14)，其中，所述正面天线(12)和所述背面天线(14)通过电气连接孔(17)电气连接；所述第一涂料层(13)位于所述正面天线(12)背离所述基材(11)的表面；所述第二涂料层(15)位于所述背面天线(14)背离所述基材(11)的表面；所述芯片(16)固定在所述背面天线(14)上；其中，所述第一涂料层(13)、所述正面天线(12)、所述基材(11)、所述背面天线(14)和所述芯片(16)以及所述第二涂料层(15)依次层叠为层叠结构；所述背面天线(14)为微带二单元天线阵列；所述芯片(16)为封装结构的芯片。