[实用新型]电致发热膜有效
| 申请号： | 201820958791.2 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208241919U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 余建平;龙士泽;占春艳;丛明 | 申请（专利权）人： | 沈阳华烨石墨烯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电致发热膜，包括基原层及发热层，所述发热层设置于所述基原层上，并固定连接于所述基原层，所述发热层包括电路结构及发热结构，所述电路结构连接于所述发热结构，当所述电路结构接通电源时，所述发热结构工作并散发热量，所述基原层为热塑性聚氨酯薄膜。上述电致发热膜，通过将电路结构及发热结构成型在基原层上，基原层采用热塑性聚氨酯薄膜，使得电致发热膜的导热效果较好，此外，热塑性聚氨酯薄膜还可以使得电致发热膜的成本得到较大的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 原层 发热膜 电致 电路结构 发热结构 热塑性聚氨酯薄膜 发热层 本实用新型 导热效果 接通电源 散发热量 成型 | ||
【主权项】：
1.一种电致发热膜，其特征在于，包括基原层及发热层，所述发热层设置于所述基原层上，并固定连接于所述基原层，所述发热层包括电路结构及发热结构，所述电路结构连接于所述发热结构，当所述电路结构接通电源时，所述发热结构工作并散发热量，所述基原层为热塑性聚氨酯薄膜。
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