[实用新型]一种用于芯片点胶的顶针装置有效
| 申请号： | 201820960388.3 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208712119U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 张春林 | 申请（专利权）人： | 苏州斯洋电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张汉钦 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片点胶的顶针装置，包括连接座、底座、顶针座、顶针和顶针罐体，所述底座位于所述连接座的上部，所述顶针座插入在所述底座上，所述顶针固定设置在所述顶针座上，所述顶针的头是向上设置的，所述顶针罐体罩住所述顶针和所述顶针座设置，所述顶针罐体的顶部设置有多个第一通孔。通过上述方式，本实用新型的用于芯片点胶的顶针装置，将芯片置于顶针罐体上，且通过顶针支撑住芯片，能够确保芯片的平整度，从而保证点胶的精准度，有效提高芯片的质量，结构简单，容易推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 芯片 顶针座 点胶 顶针装置 底座 罐体 本实用新型 连接座 顶部设置 固定设置 向上设置 罐体罩 精准度 平整度 通孔 支撑 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片点胶的顶针装置，其特征在于，包括连接座、底座、顶针座、顶针和顶针罐体，所述底座位于所述连接座的上部，所述顶针座插入在所述底座上，所述顶针固定设置在所述顶针座上，所述顶针的头是向上设置的，所述顶针罐体罩住所述顶针和所述顶针座设置，所述顶针罐体的顶部设置有多个第一通孔。
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