[实用新型]研磨模块及包括其的基板研磨装置有效

专利信息
申请号: 201820960598.2 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN208592709U 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 林钟逸;赵珳技 申请(专利权)人: 凯斯科技股份有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/20;B24B37/34;B24B57/02
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健;张国香
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 公开一种研磨模块及包括其的基板研磨装置,其通过研磨模块向基板供给研磨液。基板研磨装置包括:研磨垫,其设置于基板上部,与所述基板相接触并研磨所述基板;基底部件,其下侧设置有所述研磨垫;驱动轴,其设置于所述基底部件的上部;流体供给部,其设置于所述驱动轴,通过所述驱动轴供给加压所述研磨垫的流体;以及研磨液供给部,其在所述驱动轴通过与所述流体供给部不同的流路向基板的被研磨面供给研磨液。
搜索关键词: 研磨 驱动轴 基板研磨装置 研磨垫 研磨液 基板 流体供给部 基底部件 基板供给 基板上部 供给部 研磨面 流体 加压
【主权项】:
1.一种研磨模块,其特征在于,其包括:研磨垫,其设置于基板上部,与所述基板相接触并研磨所述基板;基底部件,其下侧设置有所述研磨垫;驱动轴,其设置于所述基底部件的上部;流体供给部,其设置于所述驱动轴,通过所述驱动轴供给加压所述研磨垫的流体;以及研磨液供给部,其在所述驱动轴,通过与所述流体供给部不同的流路,向基板的被研磨面供给研磨液。
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