[实用新型]手机中板镭焊平面焊接自动化整线有效
| 申请号： | 201820961125.4 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208427841U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陶为银 | 申请（专利权）人： | 苏州德尔富自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/70;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其包括依次设置的振动盘上料机构、上料装配机构、镭焊机构、打标机构、下料机构以及用于输送中板的输送线，所述输送线设置有用于固定中板的治具，所述上料装配机构输出端上方设置有用于抓取盖板固定治具上端的盖板抓取机构，所述治具设置有通孔，所述振动盘上料机构输入端一侧设置有用于移动治具至输送线一侧的第一移料滑台，所述上料装配机构的输出端和焊接机构的输入端之间设置有用于移动治具的第二移料滑台，所述镭焊机构和打标机构都位于输送线的下方，所述镭焊机构的镭焊机头和打标机构的打标头都自下而上朝向通孔，高效移料、避免焊渣遗留在中板。 | ||
| 搜索关键词： | 输送线 治具 打标机构 装配机构 上料 平面焊接 上料机构 盖板 输出端 输入端 振动盘 滑台 手机 通孔 自动化 抓取 本实用新型 固定治具 固定中板 焊接机构 下料机构 依次设置 抓取机构 打标头 焊机头 上端 移动 焊渣 遗留 | ||
【主权项】：
1.手机中板镭焊平面焊接自动化整线，包括依次设置的振动盘上料机构(1)、上料装配机构(2)、镭焊机构(3)、打标机构(4)、下料机构(5)以及用于输送中板的输送线(21)，其特征在于：所述输送线(21)设置有用于固定中板的治具(6)，所述上料装配机构(2)输出端上方设置有用于抓取盖板固定治具(6)上端的盖板抓取机构(22)，所述治具(6)设置有通孔(9)，所述振动盘上料机构(1)输入端一侧设置有用于移动治具(6)至输送线(21)一侧的第一移料滑台(7)，所述第一移料滑台(7)靠近输送线(21)的一端设置有用于推动治具(6)至输送线(21)的第一气缸(71)，所述上料装配机构(2)的输出端和焊接机构的输入端之间设置有用于移动治具(6)的第二移料滑台(8)，所述第二移料滑台(8)靠近焊接机构输入端的一端设置有用于推动治具(6)至输送线(21)的第二气缸(81)，所述镭焊机构(3)和打标机构(4)都位于输送线(21)的下方，所述镭焊机构(3)的镭焊机头和打标机构(4)的打标头都自下而上朝向通孔(9)。
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