[实用新型]薄片产品键合后解键合用的工作台有效
| 申请号： | 201820964084.4 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN208385362U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 唐昊;尹明;黄超云 | 申请（专利权）人： | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 严波 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄片产品键合后解键合用的工作台，它包括载台，其特征在于：所述载台上设有基准面和至少一个吸盘组，当产品置于载台上时所述吸盘组先于基准面碰触产品且与产品的背面吸合，所述吸盘组带动吸合于吸盘组上的产品朝向基准面所在位置移动至所述产品的背面与基准面抵靠。通过吸盘可以很好的贴合产品的表面，即使产品的表面存在翘曲或者表面精度差也可以很好的完成吸合，而通过基准面可以使得产品很好的固定及定位于载台上。本实用新型提供一种薄片产品键合后解键合用的工作台，其可以对平面度差的产品进行装夹，因此在解键合过程中通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 基准面 吸盘组 薄片产品 键合 吸合 工作台 背面 吸盘 本实用新型 键合过程 贴合产品 通用性强 平面度 碰触 翘曲 载台 装夹 移动 | ||
【主权项】：
1.一种薄片产品键合后解键合用的工作台，它包括载台(1)，其特征在于：所述载台(1)上设有基准面(2)和至少一个吸盘组(3)，当产品(4)置于载台(1)上时所述吸盘组(3)先于基准面(2)碰触产品(4)且与产品(4)的背面(4.1)吸合，所述吸盘组(3)带动吸合于吸盘组(3)上的产品(4)朝向基准面(2)所在位置移动至所述产品(4)的背面(4.1)与基准面(2)抵靠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
